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           半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
          • 適用于多種芯片封裝，熱導率高達100W/mK；
界面兼容性好，適用于陶瓷/金屬/樹脂基板封裝；
工藝兼容性好，可實現160℃固化；
無鉛化、免清洗。
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